GlobalFoundries首席执行官桑贾伊·杰哈。该公司将在中国成都修建一座先进的半导体工厂。 图源：纽约时报中文网

　　自去年以来，不断有媒体报道关于中美制造业竞争和“制造业逃离中国”的问题，而近日纽约时报刊登的一则新闻则揭示了一个以芯片产业为基础的制造业“回流中国”的现象，引人深思。报道称，总部设在纽约美国加州的芯片制造商Global Foundries宣布在中国成都投资100亿美元建一座半导体工厂，并指出全球半导体产业中心正在向中国转移。现阶段中国制造业转型能否成功?外企在中国建厂有哪些优势?就外国制造商在中国扩大投资建工厂这一现象，海外网(www.haiwainet.cn)特意邀请了商务部国际贸易经济合作研究院国际市场研究部副主任白明先生接受我们的采访。

　　就如何看待美国加州芯片制造商在中国投资100亿美元建立一座半导体工厂这一问题，白明指出，这反映了双方的各取所需。就像围城一样，有的人想进来有的人想出去，在美国投资具有税收低的特点，而在中国投资将面临巨大的市场，芯片投资商会根据产业的特点选择在合适的地方投资。未来的制造业投资更多的将反映双向的选择。

　　一方面，在中国政府的努力下，在中国的投资项目变得越来越高级，即生产产品正转向更先进的芯片、显示器等产品;但另一方面，这些产品仍将落后于最尖端的技术一代或几代。同时，美国政府曾叫停中国向美欧等国家芯片公司发出的交易邀请，称中国芯片政策对美国构成了威胁，特朗普也强调了企业在美国建厂。那么针对这一现状，中国制造业的转型能否成功?白明认为，中国制造业的转型势在必然，无论有多大阻力都要走下去。在转型过程中，中国会遇到技术困难要克服，还面临着大量竞争对手，中国如何搭上转型的列车就在于既要与他国竞争，又要与之合作。中国有很多的优势可以发挥，如产业集聚优势和市场优势，而且也有合作伙伴。在白明看来，用市场换技术是中国优化资源配置的一个阶段。国家非常支持自主创新，而高技术又有保质期，因此应该让吸收转让技术与自主研发相结合。在实际过程中，部分领域上升可能快一些，而另一些可能会相对慢一点，应该把局部优势扩大。

　　去年底，曹德旺花了10亿美金去美国建厂，说他比较了国际上的数据，发现税收最高的是中国，但在政府的支持下仍然有很多外资企业愿意在中国建厂。那么在中国建厂究竟有哪些优势?白明提出两点，首先是投资门槛降低，中国市场更开放、平台更高。如上海自贸区给予外商准国民待遇。其次是中国投资环境的改善。世界经济论坛提供的投资环境排名上，中国排在20-30名之间，比以前大有改善。中国在投资环境上的优势包括优厚的基础设施条件、不断提升的劳动力素质、政府提供的高效率服务等。通过提升投资环境，从更广泛的领域参加资源优化配置，实现转型升级，形成我们在产业上的优势。(整理/刘思悦)

　　附《纽约时报》相关报道：

　　香港——在英特尔(Intel)和富士康(Foxconn)宣布将在美国修建先进的工厂后，也许看上去美国似乎在高端制造业势头强劲。

　　但周五，总部设在加利福尼亚州的芯片制造商Global Foundries宣布了一个投资额达100亿美元(约合700亿元人民币)的项目，投资的目的地是中国。这表明，重心继续在向太平洋(5.040, 0.00, 0.00%)对岸转移。

　　该公司计划在中国腹地的成都新建一座先进的半导体工厂。这只是最近在中国政府的支持下进入中国的一系列投资中距今最近的一笔。这些投资的主体通常是大型跨国企业。相关项目已明显变得更加高级，生产的产品则是更先进的微芯片、记忆芯片或平板显示器。

　　重心转移的原因部分在于中国政府。2013年，北京宣布了一个旨在增强中国微芯片生产能力的重大行动。微芯片是从制导导弹到智能手机在内的一切物品的大脑。据分析人士称，号召中国电子器件制造商购买中国制造的芯片的新指导方针，也在推动相关公司的决策。

　　因为中国已经开始把重点放在半导体上，先进芯片的出处成了一个越来越令人担忧的政治问题。过去两年，美国政府叫停了中国向美国和欧洲芯片公司发出的交易要约，而前总统贝拉克·奥巴马(Barack Obama)成立的一个委员会则称，中国的芯片政策对美国公司构成了危险。

　　特朗普总统当选导致相关公司面临的压力进一步增加，其中几家已经宣布了在美国建厂的计划。以英特尔为例，该公司再次承诺实施其早前宣布的一个计划。

　　领导中国这场攻势的，既有中央政府，也有省一级政府。它们在投资和补贴上花了数十亿美元。政府称中国将投资大约1000亿美元，用于把芯片工厂和研究设施引入中国。

　　“美国几乎所有大型半导体企业都收到过中国代表政府机构的主体发出的投资要约，”总部设在德国的智库墨卡托中国研究中心(Mercator Institute for China Studies)发布的一份报告称。该报告还接着表示，中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为了需要提升的关键领域。

　　尽管分析人士仍不确定中国大概能在多长时间内消除与日本、韩国、台湾和美国公司之间的巨大差距，但资金一直在慢慢吸引新的工厂。一个半导体行业组织在最近的一份报告中称，自己正在追踪中国逾20家半导体制造厂的生产情况。

　　“这种花钱势头将推动中国获得顶级微芯片制造设备，并且正在为建立中国在全球半导体舞台上的地位铺平道路，”全球微电子行业协会SEMI最近发布的一份报告说。它指的是用来制造芯片的工具。

　　Global Foundries的项目已经开建了，与它合作的是成都市政府。Global Foundries拒绝透露具体的投资金额，但政府网站上的几份文件称，该项目总投资100亿美元左右。

　　Global Foundries的发言人贾森·戈尔斯(Jason Gorss)拒绝提供财务细节，但在一封电子邮件中称“行业分析人士估计，修建一座先进的半导体制造厂的成本约为100亿美元，这座制造厂将在这个范围内”。目前尚不清楚该公司和成都市政府分别负担多少投资。

　　尽管该工厂生产的半导体将落后最尖端的芯片技术整整一代，但它们是基于一个特殊的设计。这种设计可能会让它们能够用于移动设备、汽车和其他日渐和计算机网络相连的器械的传感器中。

　　Global Foundries的总部设在加利福尼亚州的圣克拉拉，为阿拉伯联合酋长国的成员国之一阿布扎比所有。该公司的半导体工厂遍布全球，包括美国境内的两座用来为美国军方生产芯片的工厂。这两家工厂原本属于IBM。

　　虽然英特尔和富士康均表示计划在美国建厂，但中国境内的在建工厂在数量上远远超过了它们。

　　尽管台湾政府长期对让该行业摆脱中国的竞争和潜在的知识产权盗窃感到担忧，但2015年年底，领先的芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司表示将在中国修建一个生产工厂。去年年底，台湾另一家主要的芯片制造商联华电子宣布，将在中国东部沿海地区修建一座工厂。

　　其他公司则采取了不同的方式。美国芯片制造商AMD把技术授权给了一家同样位于成都的中国合资企业。IBM则把芯片技术授权给了当地另外一个合作伙伴。