可靠性环境试验介绍

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本网站官方群工业工程5000人群号 249148633 近期一直在学习可靠性验证，讲真
一个新产品从研发到试产，量产
可靠性的验证起着非常关键的作用
不知道怎么验证可靠性？
一起来学学

环境应力与失效的关系
1.温度应力对产品的影响
2.湿度对产品的影响
3.冷热温度冲击对产品的影响
4.机械冲击和振动对产品的影响

环境应力与失效的关系
1 温度应力对产品的影响
      当讨论产品寿命时,一般采用"θ℃规则"的表达方式。具体应用时可以表达为"10℃规则"等，当周围环境温度上升10℃时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命（失效）的。
      高温对产品的影响：老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变型等
      低温对产品的影响：脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度的降低、物理性收缩等
2 湿度对产品的影响
      高温高湿条件作用试验样品上，可以构成水气吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其他主要机械性能的下降，吸附了水气的绝缘材料不但会引起电性能下降，在一定条件下还会引发各种不同的失效，是影响电子产品最主要的失效环境。
      湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌、
湿度引起塑封半导体器件腐蚀的失效：
      在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封工序开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象，成为品质工程最为头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。