大唐电信联合高通等成立瓴盛科技 抢抓4G智能手机“芯”机遇 ---“强强联手”积极推动中国集成电路产业发展

　　新华网北京5月27日电(记者 陈听雨) 大唐电信(600198.SH )5月25日发布公告称，美国高通公司、大唐电信、北京建广资产管理有限公司和智路资本、联芯科技五方将发起成立中外合资手机芯片企业——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司主要聚焦消费类手机芯片市场，希望通过合资提升产品竞争力，有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。

　　根据大唐电信的对外投资公告，该项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。

　　在新成立的瓴盛科技中，中方企业总共占股75.9%，高通占股24.1%，中方绝对控股。通过此次创新型合作，将使中外方合作伙伴优势互补，共同开拓4G手机芯片市场，加深在半导体集成电路产业的合作，共同推动中国半导体行业的发展。

　　瓴盛科技的股东堪称行业内的“豪华阵容”，高通是全球最大的手机芯片研发公司，众多智能手机的“心脏”都是高通的骁龙处理器。与此同时，高通还拥有众多3G、4G的核心专利技术。大唐电信是TD-SCDMA/TD-LTE标准的提出者、核心技术的开发者和产业化的推动者。在芯片领域，建广资产和智路资本这两家投资公司也声名显赫。

　　1985年，高通成立于美国加州，经过30余年的发展，已经成为国际芯片巨头。在手机芯片市场，高通提供全系列的芯片产品，是苹果、三星、华为等主要手机厂商的供应商。在本次新成立的合资企业中，高通不仅提供资金，还进行技术输出与授权，会将丰富的技术和经验注入新公司内。

　　美国高通技术公司执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙25日表示，“期望新的合资公司瓴盛科技将开发出满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组”。

　　事实上，随着智能手机的普及以及中国厂商占比的不断提高，以及日益完善的智能手机生态链，智能手机芯片市场是一片巨大的蓝海。瓴盛科技看中了这个崭新的机会，未来合资公司将占据有利的市场地位，并满足消费者不断增长的需求。

　　不容忽视的是，此次各方合作的大背景是中国政府正大力扶持半导体行业的发展。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

　　在上述政策的鼓励下，不少企业、社会资本纷纷加大了对半导体行业投资力度。高通已经在中国成立多家半导体类合资公司。2016年1月，高通与贵州省政府成立合资公司，生产基于ARM架构的数据中心芯片，高通占股45%。

　　可以预见，此次新成立的瓴盛科技，下一步将在半导体集成电路产业加速发展，同时有助于探索中外优势资源联手在集成电路产业拓展合作，助力中国集成电路产业的进一步发展。