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SMT生产中的静电防护技术1
1.静电和静电的危害
静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。
在电子工业中，随着集成度越来越高集成电路的内绝缘层越来越薄，互联导线宽度与间距越来越小。例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压在30V；而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软（器件局部损伤）击穿现象。使其失效或严重影响产品的可靠性。
为了控制和消除静电放电（ESD），美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用或企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
2 静电敏感元器件（SSD）
对静电反应敏感的元器件称为静电敏感元器件（SSD）。静电敏感元器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体（MOS电路）。表一为静电敏感元器件的分级表。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。
--文章来源：互联网
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